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深圳市众联激光智能设备无限公司

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半导体激光焊接机

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激光锡焊体系

激光锡焊体系

产物分类:半导体激光焊接机

产物申明:激光锡焊体系由多轴伺服模组,及时温度反应体系,CCD同轴定位体系和半导体激光器所组成;众联激光经由进程多年焊接工艺试探,自立开辟的智能型软钎焊软件,撑持导入多种格局文件,同时可在焊接进程中及时监控操纵的实现环境。首创PID在线温度调理反应体系,能有用的节制恒温焊接,确保焊接良品率与紧密度。本产物合用面广,可利用于在线出产,也可自力式加工。

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  • 产物先容

接纳非打仗式焊接,无机器应力毁伤,热效应影响较小。

多轴智能任务平台(可选配),可应接各类庞杂紧密焊接工艺。

同轴CCD摄像定位及加工监督体系,可清楚显现焊点并及时校订对位,保障加工精度和主动化出产。

首创的温度反应体系,可间接节制焊点的温度,并能及时显现焊接温度曲线,保障焊接的良率。

激光,CCD,测温,唆使光四点同轴,完善的处理了行业内多光路重合困难并防止庞杂调试。

保障良好率99%的环境下,焊接的焊点直径最小达0.2mm,单个焊点的焊接时候短。

X轴、Y轴、Z轴顺应更多器件的焊接,利用更普遍。

桌面式操纵,挪动便利。

供电电源 AC220V/50Hz 产物功耗 1KW
激光器 半导体激光器 冷却体例 全风冷
可选锡丝直径 0.3-0.8mm 激光功率 30W(50W、70W可选)
产物定位 CCD同轴主动定位 产物尺寸 670*807*862mm(标配)
光纤芯径 400μm( 200μm、 600μm可选) 聚核心最小光斑 300μm
活动平台路程 X*Y*Z 250*300*100mm(标配) 节制体例 自立开辟软件,多轴伺服、光学体系、激光节制体系

激光焊锡体系合用微型扬声器/马达、毗连器、摄像甲等等。因为具备对焊接工具的温度停止及时高精度节制等特色,特别合用于对温度敏感的高精度焊锡加工。

合用范畴


推销:激光锡焊体系

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